全球光刻机市场高度集中，EUV光刻机被ASML垄断，DUV光刻机ASML一家独大。其余的中低端设备也有尼康，佳能参与竞争。而中国的上海微电子也在加速进步。

不过和其它厂商不同的是，上海微电子的光刻机主要集中在封测领域，为国内外客户提供先进封装光刻机设备，满足后道封装产业的发展需求。这次上海微电子又出手了。

一颗芯片是怎样造出来的呢？光刻机在其中扮演怎样的角色？很多人都知道芯片的作用，但是并不了解一颗芯片的背后会经历怎样的制造流程，又会用上哪些半导体设备。

首先从设计开始，芯片厂商会采用EDA工业软件，和架构技术，在设定好芯片的功能之后进行设计排版，整个过程会在EDA工具中进行。再把设计好的芯片交给制造商。

最关键的步骤集中在制造环节，芯片制造商会运用光刻机对芯片图案曝光，进行复刻。

晶圆表面会涂抹光刻胶，在光敏化学材料的作用下，将曝光的芯片图案进行显影。根据芯片制程的不同，曝光次数在几十次到上百次不等。再将曝光好的晶圆切割成芯片。

到这就结束了吗？并没有，芯片还需要送往封装测试生产线，把芯片封装固定在外壳中。另外还需要进行芯片测试，监测芯片的良率，性能是否合格，能否达到设定标准。

芯片的诞生主要由设计、制造、封测三大环节构成，每一个环节非常重要，不可或缺。

那么光刻机在其中扮演怎样的角色呢？可以这么说，如果没有光刻机，芯片图案就无法曝光，后续的流程将无从谈起。而光刻机所对应的光刻工艺，占到了生产最大成本。

不过光刻机是有种类之分的，芯片制造使用的是前道光刻机，ASML的EUV，DUV光刻机均属于此类设备。而封测领域使用的是后道光刻机，这也是上海微电子的主场。

上海微电子在国内封装光刻机市场中占据80%的市场份额，全球市场份额为40%。

随着越来越多的厂商集中封测工艺发展，为上海微电子带来了更多的市场机会。这一次迎来了新一轮爆发，上海微电子正式出手，为国产厂商昆山同兴达提供封装光刻机。

根据传来的消息显示，昆山同兴达从上海微电子手中采购了两台金凸块封测光刻机。

这些光刻机能够为昆山同兴达提高全流程金凸块的产能，至每月2万片。同时设备具有较高的延展性能，为昆山同兴达带来封测产业的项目支持。两台设备共计3600万元。

从金凸块封测光刻机的功能和价格来看，虽然和ASML的前道光刻机存在差距，但重要的是能够对症下药，在所需的芯片封测技术领域中满足应用需求，就是值得认可的。

更何况，芯片行业正面临摩尔定律极限的问题，传统前道光刻机发展进步越来越有限。

如果能从先进封装产业入手，或许是突破芯片性能瓶颈的解决 方案。到时候，后道封装光刻机会越发重要。上海微电子此时拿下昆山同兴达两台设备订单，意义非常大。

据悉，昆山同兴达是深圳同兴达旗下的子公司，在国内参与半导体，先进芯片封装测试等方面的业务。公司正在打造金凸块IC先进封装测试制造平台，加紧生产线投产。

这只是国内先进封装测试制造项目的一个缩影，要知道先进封装被视为后摩尔时代的发展技术。如果想在未来取得更大的芯片产业回报，积极部署会成为大多数人的选择。

到时候封装光刻机和会前道工艺光刻机一样重要，上海微电子已经掌握了入局的能力。

ASML估计也没料到，芯片制造行业的需求转变这么大，现在还有大量的制造商找ASML采购前道光刻机。但是ASML受制于市场规则，能不能出货自己说了不算。

再加上先进封装技术的前瞻性非常大，各大厂商都会持续参与布局，加大对封装光刻机的采购量。有外媒表示，低估了中企的实力，没想到已经展现出产业布局的实力。

不管是前道光刻机也好，还是后道光刻机，其实都是努力的方向，期待未来的表现。

TAG：光刻,芯片,昆山,流程